• Intel i9-9900K完全评测:功耗大暴走
    发布日期:2019-08-09 20:10   来源:未知   阅读:

  在2006年,Intel正式发布了酷睿架构,吹响了全面压制AMD号角,而后多年一直将AMD牢牢压制,尤其是2011~2017这六年,在确立i7/i5/i3的铁三角之后,祖传四核成为主流级平台的主旋律。

  不过在2017年AMD发布Ryzen CPU之后,情况发生了明显的反转,Intel为自己的怠惰付出了相当大的代价,经历了7代酷睿的漫不经心和8代酷睿并不完全的反击。

  Intel终于决定将已到暮年的酷睿架构发挥到极致,推出了第九代产品,也是第一次115X主流级平台用上了i9的名字。

  郑重声明,为了保证测试的公平性,测试中以AI双方驱动安装后的默认状态为准,全程不会开启任何AMD对CPU的特殊优化,包括且不局限于AMD Gaming Mode。由于AMD芯片组默认内存参数高于Intel,故迁就于Intel平台统一设置为2666C15。

  为了避免因AMD原装散热器性能过强而影响测试,AMD与Intel平台将采用相同的散热器。请各位INTER放心食用。

  为了尽量保持CPU测试之间相对的可比性(现在CPU性能的变量太多了“BIOS、系统(功能更新)、补丁(质量更新)、驱动”)并避免未知BUG(1803和1809问题非常多),系统依然会维持使用1709。

  但是因为已经安装了最新的月度累积补丁,所以系统会正常抵御MELTDOWN(熔断)、SPECTRE(幽灵)及新发现的FORESHADOW(预兆)漏洞。 i9-9900K介绍图赏: i9-9900K依然采用1151针脚,也就是第四代的1151CPU产品。

  由于CPU底座完全通用,所以相比i7-8700K外观上并没有任何变化。背面的电容布局依然不变,说明封装的LAYOUT没有什么改动。

  从1151第一代的i7-6700K开始,Intel大幅削减了PCB的厚度,不过后续逐步又改回来一些,i9-9900K的PCB可以看到还是略有加强。

  相较于之前的产品,i9-9900K最大的变化有两点,第一是将核心数增加到了8T16C,第二是将频率进一步提升,全核睿频从上一代的4.3G提升到了4.7G。

  虽然i9-9900K可以向下兼容现有的300系列主板(Z370/B360/H310,理论上也可以破解在100和200系列上),但是Intel还是提供了Z390芯片组作为标配平台。

  按照惯例,这次还是找一个规格相对完整的高端主板来介绍,这次用到的主板是Z390 AORUS MASTER。

  CPU的辅助供电很少见的用到了8+8PIN,这里很负泽的告诉大家,这次的供电接口不是装饰,从各品牌的统计来说Z390用上8+4已经是非常普遍的。旁边还留有一个SYS FAN。

  主板的PCI-E插槽是常规配置,分别为X1/X16/X1/NA/X8/X1/X4,可支持双卡SLI和CF。三号位置的X1放的有些没必要,因为这样的主板几乎100%要上显卡,槽就是废的。

  主板下沿的板边有一排机箱内接插座,先看靠近芯片组的一半。从右起分别是机箱控制面板插座、SYS FAN*3、重启按键、DEBUG指示灯、USB 2.0*2。

  靠近音频区块这一边,从右起分别为TPM、RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座、BIOS切换开关、灯光展示供电插座、前置音频插座。

  主板板载三个M.2 SSD插座,上面均覆盖有散热片,PCI_6位置上的是2280长度,其他两个是22110。

  主板后窗接口相对是比较丰富的,从左起来看分别是超频按键、WIFI天线.1 A+C、USB 3.1*2+LAN、3.5 音频*5+光纤音频。后窗接口也没有什么太大的创新,最大的变化是技嘉终于开始剔除PS\2接口。

  主板的音频部分采用了ALC1220+ESS DAC 9118的组合,算是目前旗舰级的标配方案。

  在USB 3.1背后可以看到大量的REDRIVER芯片(P13EQX),六合天书挂牌,这是因为USB 3.1的规范制定有很大的缺陷,线材的信号只能维持一米,所以主板厂商才必须要额外增加芯片来增益USB 3.1数据信号。HDMI接口后面可以看到一颗ASM1442,这是HDMI的电平转芯片。

  USB 2.0背后的电路是为USB DAC接口准备的,有独立供电的USB接口相对电流会更稳定一些。

  主板自带Wi-Fi模块,型号为Intel 9560。这是一颗CNVI的Wi-Fi模块,替换的话也需要选择CNVI的型号。

  靠近内存插槽的角落可以看到一排电压检测点,图中右边是CPU FAN和SYS FAN,左边是RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座。

  主板24PIN与芯片组之间,有一些前置插座,图中左起分别是左上角的USB 3.1 TYPE-C插座,USB 3.0插座,SYS FAN。其中可以看到前置USB 3.0的电路设计相当复杂,主要是为了满足PD快充的需要,这张主板的前置USB 3.0是支持快充的。

  CPU核心部分为12相;PWM控制芯片为IR 35201,这是一颗8相的芯片,可以拆分成6+2;主板上通过6颗IR 3599的DRIVER芯片对CPU供电进行倍相处理,所以不是简单的倍相而是线颗尼吉康固态电容,容值270微法、电压16V;MOS为每相一颗IR 3558 DrMOS,额定电流45A;电感为每相一颗感值R30的铁素体电感;输出电容为10颗尼吉康固态电容,容值560微法、电压6.3V。

  CPU的集显部分为2相;PWM控制芯片共用IR 35201;输入电容共用3颗尼吉康固态电容;MOS为每相一上一下,上桥为安森美的4C10N,下桥为安森美的4C06N;电感为每相一颗感值R30的铁素体电感;输出电容为3颗尼吉康固态电容,容值560微法、电压6.3V。整个CPU供电部分除了输入电容显得较少,其他部分还是比较工整的,方案上也足以应付9900K的功耗需求。

  CPU的VCC供电算是加强的相当多,分开做了两相完整的供电。主要是为了提高CPU总线和内存控制的超频能力。

  主板CPU供电的散热设计的相当复杂,技嘉在传统的挤铝散热片上额外焊接了铝制鳍片。底座则采用了热管+热管直触的设计。

  主板上有一颗IDT 6V41630芯片,主要用于改善CPU外频的超频范围和步进,加强CPU的超频能力。

  内存供电为一相,MOS为一上两下,上下桥均为安森美的4C06N,输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容,560微法/6.3V。

  在PCI-E X16和X18之间可以看到6颗PCI-E的切换芯片,四个在一起的是针对显卡插槽的切换,将一根X16拆分成X8+X8。另外两颗是针对M.2 SSD插槽的切换。需要注意的是,虽然Intel一直在吹9900K有40根PCI-E通道。其中直联CPU的仅有16根,其他的是Z390芯片组提供的。

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